絶縁破壊の解析

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絶縁破壊の解析(PDF)

背景

1. 目的
   50μm厚みの誘電体フィルムの絶縁性を評価した際に、絶縁破壊を生じた。そこで、フィルム厚みと絶縁破壊の関係を解析した。
2. 課題
   ・試験と同一条件での絶縁破壊解析
   ・絶縁性能を確保可能とする誘電体フィルムの厚み推定
   

まとめ

• 誘電体フィルムに形成される電界強度分布を可視化することができた。
• 今回用いたフィルムの場合、1kVで絶縁破壊しない設計とするためには100μm以上の厚みが必要であることが分かった。

シミュレーション機器のご利用方法

山形県工業技術センターに設置しているシミュレーション機器の一部を、 有料でお使い頂くことができます。基本的にお客様ご自身に機器を操作していただきます。初めてのご利用、もしくは経験が浅く不安な時は、担当職員がお手伝いします。